ソニー SONY フルワイヤレスイヤホン ブラック WF-1000XM5BC ワイヤレス(左右分離) Bluetooth ノイズキャンセリング対応

作品スペック

世界最高ノイキャン（＊1）と高い装着性を実現する小型設計のハイレゾ音質完全ワイヤレス（＊2） ＊1 左右独立型ワイヤレスノイズキャンセリングヘッドホン市場において。2023年4月10日時点、ソニー調べ、電子情報技術産業協会（JEITA）基準に則る ＊2 ハイレゾコンテンツをLDACコーデックで最大転送速度990kbpsで伝送する場合。「Headphones Connect」アプリから操作が必要です ■世界最高ノイズキャンセリング（＊） 統合プロセッサーV2と、高音質ノイズキャンセリングプロセッサーQN2eにより、ハイレベルなノイズキャンセリング処理、音質信号処理を可能にしました。 また「マルチノイズセンサーテクノロジー」によりデュアルフィードバックマイクとフィードフォワードマイク、片耳3つずつのノイズキャンセリングマイクを搭載し圧倒的ノイズキャンセリング性能を実現しました。 これによりWF-1000XM4比でさらに20%のノイズ低減を可能にし、いまだかつてない静寂の中で再現性の高い音質をお楽しみいただけます。 ＊ 左右独立型ワイヤレスノイズキャンセリングヘッドホン市場において。2023年4月10日時点、ソニー調べ、電子情報技術産業協会（JEITA）基準に則る ■心奪われる究極の音体感 ソニー独自開発8.4mmの新ドライバーユニット「ダイナミックドライバーX」。 ドーム部とエッジ部に異なる素材を組み合わせた振動板構造で、柔らかいエッジが沈み込む低音域を、軽量高剛性のドームが伸びのある高音域を再生します。 信号処理から再生まで高品位な処理で歪を抑え、再現性の高い圧倒的な高音質を実現します。 ■ソニー完全ワイヤレス史上最高通話品質（＊） 小型化を実現しながらも高い通話品質を実現。 風ノイズ低減構造を採用すると共に、高精度ボイスピックアップテクノロジー、骨伝導センサーを採用することでソニー完全ワイヤレス史上最高通話品質を実現しました。 ＊ 2023年6月27日時点。ソニー調べ ■小型化・軽量化により実現した高い装着性とミニマルデザイン ソニー独自開発の薄型の新ドライバーユニットとメイン基板のSiP化により小型化を実現。 前モデルWF-1000XM4では7.3gだった装着部はWF-1000XM5で5.9gまで軽量化しました。 イヤホン本体の体積を従来機種より約25%小型化する

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